918博天堂科技-提供PCB设计，，，，，，PCB制板，，，，，，SMT贴片焊接，，，，，，元器件选型一站式服务

PCB制板

918博天堂科技建设于2003年3月，，，，，，深圳创业板上市公司，，，，，，专注于高速PCB设计、PCB制板与PCBA生产服务。。。。。致力于打造一流的硬件立异平台，，，，，，加速电子产品的硬件立异历程，，，，，，提升产品质量。。。。。

918博天堂珠海板厂位于珠海经开区，，，，，，占地面积4.5万平方米，，，，，，一期专注于高端快件，，，，，，提供高品质的高多层、高速、高细密、高阶HDI等PCB生产制造。。。。。二期提供中大批量高速、高多层PCB生产。。。。。致力于推动海内PCB行业的手艺前进，，，，，，尤其是高速、高多层、高重大PCB产品的快速交付，，，，，，12-20层制板交期快至8天内交付，，，，，，抵达行业领先水平。。。。。

对应PCB普遍应用于ATE、AI算力、光模？？？？？？椤⒎务器、工控、通讯、汽车、医疗装备等领域。。。。。

制板优势

高端快件和批量PCB生产

2-120层，，，，，，善于高速、重大PCB

20层及以下8天内交付

机械孔钻孔孔径：0.11mm

阻抗控制精度：±5%

背钻STUB：1-5mil

制品孔厚径比75:1

线宽线间距：40um

焦点治理团队超20年的线路板行业履历

先进的历程管控、工艺稳固、资源包管

通例FR4及高速板材恒久备库

高端生产装备

PCB行业入口顶尖装备

手艺能力

工艺参数

项目	工艺参数
层数	2-120层
板厚	0.3-10mm
最大尺寸	660*1250mm
机械孔径	≥0.11mm
激光孔径	0.06mm
HDI类型	量产：1-6阶；；；；；；打样：9阶
制品孔厚径比	75:1
最小线宽间距	40/40um
阻抗公差	±5%
背钻STUB公差	1-5mil
形状公差	±0.05mm
翘曲度	≤0.5%
板材	通例FR4、M4/M6/M7/M8/M9、IT170GT/958/968G/988GSE/998GSE、S7040G/7439C、TU862HF/863+/883/933+、EMC370Z/370D/EM526/EM528K/EM890K/EM892K2、RO4350B/4003C/4835等
外貌处置惩罚	喷锡HASL、无铅喷锡HASL Pb Free、沉金、沉锡、沉银、镀金、镍钯金、OSP、沉金+OSP
特殊工艺	埋盲孔、台阶槽、金属基板、埋阻埋容、混压、软硬团结、背钻、金手指、POFV、局部镀金

生产周期

层数	加急	样板	批量
双面	48小时	5天	9天
四层	3天	6天	10天
六层	3天	6天	11天
八层	4天	7天	11天
十层	4天	7天	12天
十二层	5天	8天	12天
十四层	5天	8天	12天
十六层	5天	8天	12天
十八层	6天	8天	12天
二十层	6天	8天	12天
二十二层	8天	12天	16天
二十四层	8天	12天	16天
二十六层	8天	12天	16天
二十八层	8天	12天	16天
三十层	8天	12天	16天
三十二层	10天	14天	18天
三十四层	10天	14天	18天
三十六层	10天	14天	18天

备注：详细交期请与我司对接职员联络，，，，，，工程EQ时间另计。。。。。

产品展示

相识更多

高厚径比板

·层数：48L

·板厚：6mm

·钻孔孔径：0.11mm

·钻孔厚径比：55:1

·对钻精度：≤40um

·电镀深镀能力：＞85%

局部厚铜板

·厚铜区域铜厚：≥2oz

·铜厚蹊径：≥50um

·局部厚铜区域对位：≤1mil

化学沉金板

· 层数：10层

· 基材：FR4

· 板厚：1.8mm

· 外貌工艺：化学沉金

· 阻焊颜色：蓝色

数据通讯板

· 层数：18层

· 板厚：2.4mm

· 外貌处置惩罚：沉金

· 最小线宽/线距：3/3mil

· 阻焊颜色：绿色

HDI板

· HDI类型：3+4+3

· 外貌处置惩罚：沉金

· 最小线宽/线距：2.4/2.4mil

· 最小介质厚度 :2.2mil

· 阻焊颜色：绿色

背板

· 层数：28层

· 基材：HI-TG FR4

· 板厚：5.0mm

· 外貌处置惩罚：沉金

· 阻焊颜色：绿色

射频板

· 层数：8层

· 基材：FR4 , Rogers Ro4003

· 板厚：1.6mm

· 外貌工艺：化学沉金

· 阻焊颜色：绿色

HDI板

· 层数：10层

· 板厚：1.2mm

· 外貌工艺：沉金

· 最小线宽/线距：2.4/2.4mil

· HDI类型：1+4+1

软硬团结板

· 层数：12层

· 板厚：1.6mm

· 外貌工艺：沉金+选择性喷锡

· 最小线宽/线距：4/4mil

· 其他工艺：盲埋孔、蓝胶

EM-370(Z)

· 层数：12层

· 厚径比：8:1

· 最小线宽间距：2.9mil

· 外貌处置惩罚：沉金

· 特殊工艺：板子最小孔间距7.5mil

· 备注：有单线阻抗控制120ohm

EM-390

· 层数：14层

· 厚径比：1:1 恣意阶HDI

· 最小线宽间距：1.9mil

· 外貌处置惩罚：OSP+沉金

· 特殊工艺：最小线宽,线距0.05mm

制板装备

产品以高品质的多高层板为主，，，，，，对应PCB普遍应用于ATE、AI算力、光模？？？？？？椤⒎务器、工控、通讯、汽车、医疗装备等领域。。。。。918博天堂珠海PCB制板厂配备全新入口高精度曝光机、真空二流体蚀刻线、真空高温压机、X-RAY钻靶机、激光钻机、CCD钻机、陶瓷磨板机、防焊曝光机、AOI、飞针测试机等高端装备。。。。。更多装备>>